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降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器的MOSFET選擇要點
同步整流降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器都采用控制器和外接功率MOSFET的結(jié)構(gòu)。控制器生產(chǎn)商會在數(shù)據(jù)資料中給出參數(shù)齊全的應用電路，但用戶的使用條件經(jīng)常與典型應用電路不同，要根據(jù)實際情況改變功率MOSFET的參數(shù)。
2012-03-29
DC/DC MOSFET 降壓式
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650V:飛兆半導體IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應用的效率和系統(tǒng)可靠性
太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應用的設計人員面臨提高能效，滿足散熱法規(guī)，同時減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了一系列針對光伏逆變器應用的650V IGBT產(chǎn)品，幫助設計人員應對這一行業(yè)挑戰(zhàn)。
2012-03-29
650V 飛兆半導體 IGBT
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MIC28510：麥瑞半導體推出高功效寬輸入開關穩(wěn)壓器集成電路
模擬、高帶寬通信及以太網(wǎng)集成電路(IC)解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體 (Micrel Inc.)（納斯達克股票代碼：MCRL）日前發(fā)布了MIC28510寬輸入同步開關穩(wěn)壓器積成電路，該集成電路可以提供峰值轉(zhuǎn)換效率超過94%的降壓轉(zhuǎn)換，最大輸入電壓為75V，最大輸出電流為4A。該解決方案使電源應用無需采用高成...
2012-03-29
MIC28510 麥瑞半導體 開關穩(wěn)壓器 集成電路
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內(nèi)核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模...
2012-03-29
PIC16F(LF)178X Microchip 單片機
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用于內(nèi)燃機關閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
AUIR3240S IR 升壓轉(zhuǎn)換器
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淺談閉合電路中的功率和電源效率
電源的功率：是描述閉合電路中電源把其它形式的能轉(zhuǎn)化為電能快慢的物理量。它在數(shù)量上等于總電流I與電源電動勢E的乘積，即P=IE
2012-03-29
閉合電路 功率 電源效率 純電阻電路
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
SESDX TE 電路保護 硅靜電放電
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半導體市況觸底 過剩庫存或成優(yōu)勢
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則...
2012-03-28
半導體 晶圓 DOI
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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