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"新世界 心服務(wù)"——RS Components全新模式研討會(huì)勝利召開(kāi)
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務(wù)”全新商業(yè)模式研討會(huì)，來(lái)自西門(mén)子、大族激光等整機(jī)廠商的客戶(hù)參加了此次研討會(huì)，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線(xiàn)信息以及RS全新的電子商務(wù)服務(wù)。
2010-04-28
RS 新模式 目錄分銷(xiāo)
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安森美半導(dǎo)體在中國(guó)設(shè)立汽車(chē)解決方案工程中心(SEC)
安森美半導(dǎo)體宣布拓展全球解決方案工程中心(SEC)的網(wǎng)絡(luò)，在中國(guó)成立新的解決方案工程中心。該SEC位于安森美半導(dǎo)體的上海園區(qū)，將推動(dòng)新汽車(chē)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，透過(guò)當(dāng)?shù)貙?zhuān)業(yè)技術(shù)的支援， 進(jìn)一步拓展公司的專(zhuān)業(yè)服務(wù)能力。
2010-04-28
汽車(chē)解決方案工程中心 SEC 安森美半導(dǎo)體
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四大政策推動(dòng)國(guó)內(nèi)逆變器市場(chǎng)需求
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009年光伏逆變器的需求量約為150MW左右，由于2009年兆瓦級(jí)光伏電站的大批上馬，逆變器需求量與2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆變器產(chǎn)品價(jià)格下降幅度較大，規(guī)模增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。
2010-04-28
四大政策 國(guó)內(nèi) 逆變器 市場(chǎng)需求
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BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標(biāo)準(zhǔn),可承受如閃電引起的高瞬態(tài)浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環(huán)境光傳感器
該公司新一代數(shù)字環(huán)境光傳感器和接近檢測(cè)系列的首個(gè)成員，無(wú)需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線(xiàn)能到達(dá)傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國(guó)數(shù)字告示市場(chǎng)國(guó)內(nèi)外品牌格局分析
近幾年，數(shù)字告示在中國(guó)市場(chǎng)地發(fā)展速度非常迅速，無(wú)論是來(lái)自國(guó)外的領(lǐng)頭羊，還是本土占絕對(duì)數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)的生力軍，不同規(guī)模的數(shù)字告示企業(yè)幾年間拔地而起，讓整個(gè)市場(chǎng)“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數(shù)字告示 市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)外 品牌格局
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來(lái)
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片
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恩智浦推出新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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