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艾?；赥I AM625的HMI應(yīng)用方案SEED-AM625 Pi
下一代人機交互界面（HMI）將帶來與機器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠環(huán)境中通過手勢識別來發(fā)出命令，或通過無線連接的手機或平板電腦來控制機器。將邊緣 AI 功能添加到 HMI 應(yīng)用（包括機器視覺、分析和預(yù)測性維護），有助于賦予 HMI 全新的意義，而不是僅限于實現(xiàn)人機交互的界面。
2023-11-21
HMI 方案 處理器
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最適合 AI 應(yīng)用的計算機視覺類型是什么？
計算機視覺是指為計算機賦予人類視覺這一技術(shù)目標，從而賦能裝配線檢查到駕駛輔助和機器人等應(yīng)用。計算機缺乏像人類一樣憑直覺產(chǎn)生視覺和畫面的能力。我們必須給予計算機一些算法，以便處理領(lǐng)域特異性任務(wù)。
2023-11-20
AI 應(yīng)用 計算機視覺
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康普和意法半導(dǎo)體強強聯(lián)手，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理既安全又簡便
全球網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)導(dǎo)者康普(納斯達克股票代碼：COMM)與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺與深受市場歡迎的意法半導(dǎo)體 STM32WB微控制器(MCU)的解決方案，為設(shè)備制造商提供一...
2023-11-20
康普 意法半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 Matter證書管理
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熱烈慶祝瑞森半導(dǎo)體成立10周年
彈指一揮間，瑞森半導(dǎo)體已在功率半導(dǎo)體行業(yè)奮勇前行了十年。3650個白天與黑夜，瑞森半導(dǎo)體在風(fēng)雨兼程中砥礪前行，在傾情奉獻中不負初心。十年里有太多的故事，有成功開發(fā)出首顆產(chǎn)品的激動，有首次客戶量產(chǎn)的喜悅，有銷量首次破億的興奮，有初次海外貿(mào)易的緊張，更有全球合作伙伴、客戶的關(guān)愛與支持...
2023-11-19
瑞森半導(dǎo)體 芯片
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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現(xiàn)高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負載的需求。
2023-11-19
瞬變 AI加速卡 供電
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NTCRP的絕緣電阻和耐壓如何測試？
TDK的NTCRP系列（NTC熱敏電阻）廣泛應(yīng)用于各種可靠性要求較高的應(yīng)用中，包括電動汽車的驅(qū)動電機和電池、工業(yè)設(shè)備的溫度檢測等。而嚴格的絕緣電阻和絕緣耐壓測試是保障用戶使用安全性和可靠性的重要措施。
2023-11-19
NTCRP 絕緣電阻 測試
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博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費級MEMS傳感器
東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇上，來自Bosch Sensortec GmbH的高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
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氮化鎵取代碳化硅，從PI開始？
在功率器件選擇過程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)...
2023-11-16
氮化鎵 碳化硅 PI
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術(shù)推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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