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SiC優(yōu)勢、應(yīng)用及加速向脫碳方向發(fā)展
如今，大多數(shù)半導(dǎo)體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個(gè)相對新的半導(dǎo)體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應(yīng)用于MOSFET和肖特基二極管等半導(dǎo)體技術(shù)。
2023-09-24
SiC 脫碳方向
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電池快速充電指南——第2部分
“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關(guān)快速充電電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)。通過在電池包中實(shí)現(xiàn)電量計(jì)功能，原始設(shè)備制造商(OEM)可以設(shè)計(jì)智能快速充電器，從而提高系統(tǒng)靈活性，更大限度地降低功耗，確保安全充電/放電，并改善整體用戶體驗(yàn)。在第2部分中，我們將詳細(xì)探討如何使用評估套件和樹莓派板實(shí)...
2023-09-22
電池 快速充電 指南
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高通李儼：打造“5G之樹” 為創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)貢獻(xiàn)真正價(jià)值
長期以來，由于在手機(jī)芯片等消費(fèi)類終端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，很多人將高通定義為一家只專注手機(jī)芯片的半導(dǎo)體企業(yè)。
2023-09-22
高通 5G
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市場規(guī)模將達(dá)25億美元，高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展
直驅(qū)技術(shù)是一種將動子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動方式，無需通過傳動機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié)，從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國外工業(yè)界稱之為現(xiàn)代驅(qū)動技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù)，正越來越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。
2023-09-22
市場規(guī)模 直驅(qū)技術(shù)
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測量距離或運(yùn)動時(shí)，您會考慮在設(shè)計(jì)中使用雷達(dá)嗎？
許多示例應(yīng)用程序展示了該裝置如何檢測房間內(nèi)的占用情況并測量距離、速度以及我喜歡的呼吸。XE125 演示板中的板載Arm Cortex M4與 A121 配合使用來配置它，然后將信息轉(zhuǎn)發(fā)到您的計(jì)算機(jī)。我發(fā)現(xiàn)測量效果非常好，并對它的效果感到非常驚訝。正如我所說，呼吸應(yīng)用程序是顯示設(shè)備可以檢測到的微小變化的...
2023-09-21
測量距離 測量運(yùn)動 雷達(dá)
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實(shí)施混合式數(shù)據(jù)分析平臺的三個(gè)步驟
過去八年間，數(shù)據(jù)中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務(wù)、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數(shù)據(jù)平臺和職責(zé)的普及。2023年Gartner中國CIO調(diào)研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構(gòu)能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和政策。
2023-09-21
數(shù)據(jù)分析 平臺 Gartner
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第102屆中國電子展—眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費(fèi)電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設(shè)備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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長電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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