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互連技術(shù)

FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅(qū)動光電耦合器

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅(qū)動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅(qū)動和感應(yīng)加熱應(yīng)用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。

2008-12-23

FOD3120 FOD3150 濾波器光電耦合器共模抑制 CMR IGBT MOSFET

HVS連接器系統(tǒng)：泰科電子全新風(fēng)能設(shè)備應(yīng)用產(chǎn)品

近期，泰科電子宣布推出全新HVS（高可變性系統(tǒng)）連接器系統(tǒng)。該連接器具備25種不同的連接器模塊，可以使風(fēng)能制造商及安裝人員不必借助任何安裝工具即可在金屬框架內(nèi)輕松快捷地安裝與拆卸，從而為客戶節(jié)省了大量的安裝與維護的時間與成本。

2008-12-23

HVS 連接器高可變性系統(tǒng) 風(fēng)能設(shè)備應(yīng)用

AMP-TWIST 6S SL：泰科電子全新DIN軌道式模塊插座安裝套件

近日，全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子面向國內(nèi)市場推出一款全新DIN導(dǎo)軌式RJ45水晶頭插座產(chǎn)品，旨在簡化工業(yè)機柜和工廠應(yīng)用的結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)。

2008-12-22

AMP-TWIST 6S SL RJ45 插座連接器

ZipLine：FCI高速連接器系統(tǒng)

FCI公司全新的ZipLine連接器系統(tǒng)現(xiàn)已提前開始批量供應(yīng)。為了回應(yīng)客戶對于更高的信號密度的要求，F(xiàn)CI為高密度應(yīng)用提供直角和背板兩種方案的ZipLine連接器以及相應(yīng)的電源連接器。通過最高可達12.5Gb/s的傳輸速度以及在1.5毫米列間距中每英寸達到最高101對差分信號的密度，ZipLine連接器系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)性能...

2008-12-22

ZipLine 電源連接器高速差分信號 AirMax VS 串?dāng)_ HCI

臺灣電子連接器廠家爭取全球市場地位

臺灣電子連接器產(chǎn)業(yè)長期以來在電腦王國的環(huán)境中成長茁壯，且已成為電腦用連接器生產(chǎn)的大本營，并逐漸受到國際市場的重視。前身為“電子連接器產(chǎn)業(yè)升級促進會”的臺灣電子連接器協(xié)會，結(jié)合80余會員廠家為連接器產(chǎn)業(yè)在全球市場爭取到一席之地。

2008-12-22

連接器電腦便攜式無線通信半導(dǎo)體機電器件

電子元件：行業(yè)景氣度將呈下行態(tài)勢

在金融海嘯已引發(fā)實體經(jīng)濟衰退的背景下，終端需求將是決定電子產(chǎn)業(yè)趨勢的最核心要素。預(yù)期包括PC、手機和消費電子等在內(nèi)的終端電子產(chǎn)品需求將出現(xiàn)大幅下滑，進而對上游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大壓力。

2008-12-18

電子產(chǎn)業(yè) PC 手機消費電子通貨緊縮

歐盟公布RoHS修正版提案

美國伊利諾伊州班諾克本2008年12月9日訊——環(huán)保法規(guī)的前線終于傳來了好消息！歐盟委員會公布了期待中的《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修訂意見，沒有增加新的限用物質(zhì)。IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會在過去兩年進行堅持不懈的多方游說，欣慰的是歐盟同意不將四溴雙酚A（TBB...

2008-12-18

環(huán)保法規(guī) 《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》 TBBPA RoHS REACH

連接器產(chǎn)業(yè)的命運如何中國要努力

中國的連接器產(chǎn)業(yè)為什么不發(fā)達？日本主要連接器廠商擴充全球生產(chǎn)銷售體系步伐進一步加快。擴大全球事業(yè)，各廠商正擴充、重組以中國、東南亞國家為中心海外生產(chǎn)體系。同時計劃進一步加強歐洲、美國、韓國、中國臺灣、中國內(nèi)等海外銷售機構(gòu)體系，擴充與用戶緊密相關(guān)銷售支持體系

2008-12-18

連接器手機設(shè)計汽車產(chǎn)業(yè) 電子零部件筆記本電腦

IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高電流電感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型IHLP薄型、高電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。

2008-12-18

電感移動終端便攜 POL FPGA IHLP IHLP-2020CZ-11

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