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功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-12
功率器件 熱設計 功率半導體 熱阻 串聯(lián) 并聯(lián)
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下一代汽車微控制器
意法半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器...
2024-11-08
意法半導體 汽車微控制器
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有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應時間變化規(guī)律的仿真分析方法
在電源芯片的數(shù)字控制方法中，經常引入延遲環(huán)節(jié)。在引入延遲環(huán)節(jié)后，分析電路響應的方法特別是定量計算會變得比較復雜。本文通過對一種有延遲環(huán)節(jié)的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態(tài)工作點作瞬態(tài)響應仿真的方法得到參數(shù)調試方向。
2024-11-05
burst控制 響應時間 振蕩 仿真分析
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實時控制技術如何實現(xiàn)可靠且可擴展的高壓設計
隨著功率水平需求的提升和現(xiàn)代電源系統(tǒng)的日趨復雜，對高壓系統(tǒng)的需求也發(fā)生了重大變化。為了有效滿足這些需求，有必要采用實時 MCU 或數(shù)字電源控制器來控制先進的電源拓撲，通過這些出色的拓撲來同時滿足精細的規(guī)格和各種電源要求。本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應用中的一些優(yōu)勢，并演示其如何助力...
2024-11-05
高壓系統(tǒng) 電力電子設備 實時控制技術
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我的熱插拔控制器電路為何會振蕩？
使用高端N溝道MOSFET (NFET)的熱插拔控制器，浪涌抑制器、電子保險絲和理想二極管控制器，在啟動和電壓/電流調節(jié)期間可能會發(fā)生振蕩。數(shù)據手冊通常會簡要提到這個問題，并建議添加一個小柵極電阻來解決。然而，如果不清楚振蕩的根本原因，設計人員就可能難以在布局中妥善放置柵極電阻，使電路容易受...
2024-11-04
熱插拔 控制器電路 振蕩
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優(yōu)化SPI驅動程序的幾種不同方法
隨著技術的進步，低功耗物聯(lián)網(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數(shù)據傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測系統(tǒng)是一個帶有24位模數(shù)轉換器(ADC)的高精度數(shù)據采集系統(tǒng)。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據轉換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
SPI驅動程序
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意法半導體公布2024年第三季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
意法半導體 財報
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汽車電子展︱AUTO TECH 2025 廣州國際汽車電子技術展覽會
賦能汽車電動化與智能化，亞洲領先的汽車電子技術專業(yè)展會！
2024-11-01
汽車電動化
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貿澤推出針對基礎設施和智慧城市的工程技術資源中心
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的基礎設施和智慧城市資源中心，為工程師提供設計未來創(chuàng)新電子解決方案的工具?；A設施是所有城市的基礎，涵蓋從交通網絡到電網和通信系統(tǒng)的方方面面。隨著數(shù)字化程度不斷提高，智慧城市技術不僅強化了基礎設施，更改善了人們的日常生活，例如通過集成...
2024-10-31
貿澤 基礎設施 智慧城市
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