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如何做好串聯(lián)連接電池的“電池平衡”
對串聯(lián)連接的電池組來說，確保其安全工作、防止電池過早老化或損壞的關(guān)鍵除了仔細(xì)控制電池充電并監(jiān)視電池之外，還有一項(xiàng)額外的要求，就是“電池平衡”。因此本文就串聯(lián)連接電池的有源平衡給出了相應(yīng)的解決方案。
2013-06-27
電池 電池組 平衡 有源平衡
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占板面積僅3cm2的高集成度接收器設(shè)計(jì)
市場對高集成度的需求并沒有停止。Linear開發(fā)出占板面積僅3cm2 的接收器，不但擁有 UMTS 基站應(yīng)用所需的高性能，而且還提供了對于緊湊型設(shè)計(jì)而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文將對 LTM 9004微型模塊 (μModule)接收器進(jìn)行設(shè)計(jì)分析。
2013-06-25
接收器 LTM9004 Linear
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利用同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)反相電源的設(shè)計(jì)
電源管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員需要多功能開關(guān)控制器和穩(wěn)壓器，以便解決這些電源管理挑戰(zhàn)。本文介紹了如何利用同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器現(xiàn)反相電源的設(shè)計(jì)，同時還為一些可能存在的問題提供了解決方案。
2013-06-21
穩(wěn)壓器 電源 ADP2384 ADP2386 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)
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AltiVec軟件庫助力飛思卡爾QorIQ T系列處理器實(shí)現(xiàn)卓越性能
飛思卡爾QorIQ T4240通信處理器采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫。新型軟件庫幫助使AltiVec技術(shù)優(yōu)于以往任何技術(shù)，使客戶能夠完全利用飛思卡爾AltiVec矢量處理技術(shù)的超高性能。
2013-06-21
處理器 軟件庫 AltiVec QorIQ 飛思卡爾
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五大創(chuàng)新電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)方案引爆西部
由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會，即將于2013年6月20日在成都世紀(jì)城新國際會展中心隆重開幕。本次研討會結(jié)合西部市場對工業(yè)、國防、汽車、航空等高精裝備電路防護(hù)和電磁兼容設(shè)計(jì)的獨(dú)特需求，帶來了一系列高可靠性、高穩(wěn)定性的電...
2013-06-19
電路保護(hù)與電磁兼容 2013電路保護(hù) 電路保護(hù)與電磁兼容會議
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SiC和GaN，新興功率器件如何選？
新興的SiC和GaN功率器件市場未來10年預(yù)計(jì)增長18倍，主要需求市場是電源、光伏逆變器和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動。SiC肖特基二極管已經(jīng)有10年以上歷史，但SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT近年才出現(xiàn)，GaN功率器件更是剛剛才在市場上出現(xiàn)。他們誰會成為未來新興功率器件市場的主角？我們現(xiàn)在應(yīng)該選用他們嗎？
2013-06-19
功率器件 SiC BJT SiC
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英飛凌推出導(dǎo)熱膏TIM，傳導(dǎo)熱阻可降低20%
英飛凌成功推出可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料TIM，導(dǎo)熱性能顯著提升，且能降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品范圍。
2013-06-19
導(dǎo)熱膏 英飛凌 TIM 半導(dǎo)體
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Maxim推DeepCover安全認(rèn)證器件，強(qiáng)大公鑰加密算法保護(hù)完備
Maxim 推出一款面向主機(jī)控制器外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的高度安全加密方案——DeepCover?安全認(rèn)證器件DS28E35 ，為醫(yī)用傳感器和工業(yè)應(yīng)用提供高級別安全保護(hù)、簡化互聯(lián)復(fù)雜度。DS28E35通過單引腳1-Wire?接口通信，有效降低互聯(lián)復(fù)雜度、簡化設(shè)計(jì)、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全認(rèn)證器件 Maxim DeepCover安全認(rèn)證器件DS28E35
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使用FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)的五大優(yōu)勢
FPGA的應(yīng)用越來越廣泛，調(diào)查報(bào)告顯示，2013年全球FPGA市場將增長至35億美元。從剛開始的簡單的膠合邏輯芯片，到如今使用FPGA作為協(xié)處理器，這項(xiàng)技術(shù)到底有什么優(yōu)勢？本文將進(jìn)行詳細(xì)討論。
2013-06-15
FPGA 工業(yè)設(shè)計(jì) 處理器 Altera
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