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超級電容將在2大應用市場率先取代電池
超級電容器一直用于常規(guī)電容器和電池之間的專門市場,隨著更多新應用的發(fā)現(xiàn),這一專門市場也在不斷增長。在數(shù)據存儲應用中,超級電容器正在取代電池,這類應用由于突然斷接問題,需要中到大電流 / 短持續(xù)時間的備份電源和電池備份。具體應用包括 3.3V 內存?zhèn)浞莨虘B(tài)硬盤 (SSD)、電池供電的便攜式工業(yè)...
2012-04-17
超級電容器 電池
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NeoScaleTM:Molex平行板式互連系統(tǒng)如何提供最佳信號完整性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據速率實現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計,用于企業(yè)網絡塔和電信交換機與服務器,以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統(tǒng)具...
2012-04-17
NeoScaleTM Molex 信號完整性
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XSense?:愛特梅爾開創(chuàng)電容式觸摸屏設計的新紀元
微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布向指定客戶提供革新性基于薄膜的高度柔性觸摸傳感器XSense?的樣品。XSense觸摸傳感器不僅能夠實現(xiàn)新一代智能手機和平板電腦,還能夠將觸摸能力擴展到更廣泛的新型消費和工業(yè)產品中。
2012-04-17
XSense? 愛特梅爾 電容式觸摸屏
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SmartFusion?:Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選...
2012-04-17
SmartFusion? Microsemi SmartFusion cSoC參考設計
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RS Components發(fā)布2012亞太地區(qū)印刷和數(shù)字格式產品目錄
世界領先電子產品和維修產品的高端服務分銷商、Electrocomponents plc集團公司(LSE:ECM)的貿易品牌RS Components公司日前宣布發(fā)布其2012亞太地區(qū)印刷和數(shù)字格式的產品目錄*。目錄中介紹的所有產品在亞太地區(qū)各地均有庫存,可從遍布亞太地區(qū)的各存貨地點即時運送,從而優(yōu)化產品的供貨情況 。
2012-04-16
RS Component 2012亞太地區(qū)印刷 數(shù)字格式產品目錄
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MKP1848S:Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產品
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出2012年的“Super 12”特色產品。Vishay的Super 12集中展示了該公司在半導體和無源器件方面的卓越能力,為設計工程師提供了實現(xiàn)業(yè)界領先性能規(guī)格的捷徑,以及Vishay廣泛產品組合的典型代表。
2012-04-16
MKP1848S Vishay Super 12
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LTC2389-18:Linear新推SAR ADC可實現(xiàn) 99.8dB SNR
近日,凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出業(yè)界最快的 18 位無周期延遲 SAR ADC (模數(shù)轉換器) LTC2389-18。在采樣率高達 2.5Msps 時,LTC2389-18 實現(xiàn)了無與倫比的 99.8dB SNR 和 -116dB THD。LTC2389-18 采用單 5V 電源工作,支持 3 種可通過引腳配置的模擬輸入范圍,從而非常容易...
2012-04-13
LTC2389-18 Linear SAR ADC
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專用IC還是微控制器?電池充電控制如何選擇
鋰化學電池芯類型有較好的體積與重量能量密度,優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設計者一般采用專用充電控制IC,實現(xiàn)單芯電池的充電。鋰化學電池芯的充電要求充電器同時控制充電電流和電池電壓。為減少電流的需求,用于電動汽車、大型系統(tǒng)備份電源以及其它大功率需求的電池設計者采用大串聯(lián)數(shù)量的電...
2012-04-13
電池 充電 IC 微控制器
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2011至2016全球半導體制造設備支出預測
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示,受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下,使半導體制造業(yè)撤消擴展計劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預期下半年將可望改善。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計劃將有風險。
2012-04-13
半導體 制造 設備
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