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報(bào)告稱全球智能手機(jī)滲透率僅為27% 亞太為19%
近日消息，移動戰(zhàn)略公司VisionMobile今天發(fā)布研究報(bào)告稱，全球多數(shù)用戶仍在使用功能手機(jī)來打電話和獲得數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，雖然2010年和2011年智能手機(jī)出貨量大幅增長，但全球智能手機(jī)滲透率仍舊僅為27%。
2011-11-30
智能手機(jī) Android iPhone 網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)
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印刷線路板元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷...
2011-11-29
印刷電路板 PCB 元件布局 印制電路板
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
電子產(chǎn)品 高階銅箔基板 PCB CCL
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低成本新電極可反復(fù)充電4萬次
據(jù)美國媒體報(bào)道，斯坦福大學(xué)的研究人員利用納米技術(shù)開發(fā)出一種電池陰極，不但可反復(fù)充電達(dá)到4萬次，且電池容量損耗不大。相關(guān)論文發(fā)表在22日《自然·通訊》雜志上。
2011-11-29
新電極 納米技術(shù) 電池
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預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長
半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇的第一縷曙光。由于經(jīng)濟(jì)不景氣，歐洲消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟，造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。
2011-11-28
法國芯片 半導(dǎo)體 ESD保護(hù) 模擬半導(dǎo)體
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2011年北美光伏市場預(yù)計(jì)勁增200%
據(jù)IHS iSuppli公司的北美光伏市場報(bào)告，美國加州的許多太陽能項(xiàng)目經(jīng)過多年開發(fā)之后終于投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2011年北美的光伏(PV)太陽能系統(tǒng)安裝容量將大增200%。
2011-11-28
光伏 發(fā)電 太陽能 PV系統(tǒng)
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數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)
高速PCB 的設(shè)計(jì)中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)中的干擾問題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐，探討了混合電路一般處理方法，并通過設(shè)計(jì)實(shí)例得到驗(yàn)證。
2011-11-28
PCB 數(shù)?；旌想娐?nbsp; PCB設(shè)計(jì)
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Varikont：倍加福推出新款電感式傳感器
VariKont電感式傳感器的前輩們在行業(yè)中的應(yīng)用已逾30年，是出色的可靠性和靈活性的代名詞。基于經(jīng)典設(shè)計(jì)的改進(jìn)便產(chǎn)生了我們現(xiàn)在的電感式傳感器，VariKont第2代系列。
2011-11-28
傳感器 電感
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新穎而簡單的鋰電池充電器
隨著手機(jī)、MP3、PMP、DC/DV等手持電子產(chǎn)品越來越大眾化，鋰金屬(Li)和鋰離子(Li+)電池使用越來越普遍，而配用的充電器無論是市售的15元手機(jī)充電器還是較高檔的DC/DV兼容充電器，絕大部分是采用LM324組成的充電電壓檢測和控制線路。
2011-11-28
智能 鋰電池 充電 手機(jī)
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