-
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
-
英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
-
“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級產(chǎn)業(yè)
在外面，打開手機(jī)，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實(shí)時傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場景有望實(shí)實(shí)在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
-
耦合/隔離技術(shù)解決電子干擾新挑戰(zhàn)
在電子電路系統(tǒng)中，不可避免地存在各種各樣的干擾信號，若電路的抗干擾能力差將導(dǎo)致測量、控制準(zhǔn)確性的降低，甚至產(chǎn)生誤動作，從而帶來破壞性的后果。事實(shí)證明，硬件上采用耦合/隔離技術(shù)是一種簡便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔離 干擾 濾波 光耦
-
LG電子斥資逾8億美元發(fā)展太陽能電池業(yè)務(wù)
近日，韓國LG電子表示計(jì)劃在2015年以前斥資1兆韓元(約8.28億美元)發(fā)展太陽能電池事業(yè)。LG電子預(yù)估在2015年前，太陽能電池事業(yè)將貢獻(xiàn)3兆韓元營收，產(chǎn)能由240百萬瓦提升至10億瓦。
2010-06-23
LG 太陽能 光伏 電池
-
歐洲研究項(xiàng)目瞄準(zhǔn)能效更高的綠色電子產(chǎn)品
一項(xiàng)全新政府投資研究項(xiàng)目的合作方公布多國/多領(lǐng)域研究計(jì)劃“END — 節(jié)能意識設(shè)計(jì)的模型、解決方案、方法和工具”的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)為期三年的歐洲納電子計(jì)劃顧問委員會（ENIAC）計(jì)劃的目標(biāo)是提高歐洲半導(dǎo)體和電子設(shè)備廠商在開發(fā)能效領(lǐng)先于業(yè)界的新產(chǎn)品和新技術(shù)方面的市場競爭力。
2010-06-23
END 節(jié)能 綠色 歐洲 半導(dǎo)體 電子設(shè)備
-
信號速率與線纜長度的關(guān)系
致力于CAN通信的設(shè)計(jì)人員遇到種種挑戰(zhàn)，往返信號傳輸成為一個重要的考慮因素。本文介紹信號速率與線纜長度的關(guān)系，解決了傳輸速率和長度的關(guān)系，信號的往返將不再是問題。
2010-06-23
信號速率 線纜 CAN通信
-
多晶硅錠制造技術(shù)
用于制造太陽能硅片的多晶硅錠的生長是一個相當(dāng)復(fù)雜的工藝。硅錠生長工藝的目標(biāo)在于優(yōu)化硅錠合格率.因此生長工藝需要進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，并需對定向凝固爐在結(jié)晶工藝期間的無數(shù)種變量加以有效控制。本文簡述多晶硅錠的制造技術(shù)
2010-06-23
多晶硅錠 凝固工藝 線切割 凝固爐
-
新材料對測量技術(shù)的挑戰(zhàn)
在談及芯片技術(shù)進(jìn)步時，除了不斷縮小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談?wù)撦^多的是高k介質(zhì)、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進(jìn)入人們的視野。越是新興的物質(zhì)越難以捉摸和測量，這就要求測量技術(shù)能夠“與時俱進(jìn)”。本文對新材料...
2010-06-23
新材料 測量技術(shù) 3D集成 硅通孔技術(shù)
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- 納祥科技芯片靈活配置，實(shí)現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
