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醫(yī)療穿戴

安森美：配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢的最新醫(yī)療半導體解決方案

隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的性能要求越來越高，醫(yī)療半導體器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗，同時還需注重內置“智能”，提升醫(yī)療設備的易用性。如何滿足醫(yī)療市場的這些多樣需求？多款醫(yī)療半導體產(chǎn)品居于領先地位的安森美給出了一系列方案。

2013-06-19

安森美醫(yī)療半導體方案安森美醫(yī)療半導體

凌力爾特教你簡化隔離型反激式轉換器設計

較大型醫(yī)療系統(tǒng)一般采用分布式電源架構，需要對總線到子系統(tǒng)的工作電壓進行隔離式 DC/DC 轉換，而隔離式 DC/DC應用中反激式轉換器的設計卻十分困難：存在著穩(wěn)定性問題，而且光耦合器的傳播延遲、老化和增益變化，甚至定制變壓器的需求還會使該問題更加復雜。這些問題該怎么解決呢？凌力爾特教你簡化...

2013-06-18

凌力爾特反激式轉換器反激式轉換器設計

Linear具有診斷功能的25μVRMS超低噪聲線性穩(wěn)壓器

Linear新推出一款線性穩(wěn)壓器LT3055，該器件具有精準、可編程電流限制和診斷功能，可提供500mA的輸出電流和350mV 壓差電壓，噪聲僅為25μVRMS，在電壓、負載和溫度范圍內，輸出電壓容差是高度準確的±2%。

2013-06-07

線性穩(wěn)壓器穩(wěn)壓器 Linear LT3055

臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件

近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。

2013-06-05

FPGA 臺積賽靈思芯片

利用傳感器來為醫(yī)院節(jié)約設備空間

醫(yī)療設備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設備的部件微型化除了能夠為醫(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來減小醫(yī)療設備的大小。

2013-06-05

醫(yī)療設備傳感器

選擇低EMI電源需要了解的幾大要素

設計工程師們正在面臨著設計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設計者降低設備中的電磁輻射。

2013-05-30

EMI 電源設計模塊 Linear

飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器

飛思卡爾半導體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個外部傳感器。結合MUC技術更好的簡化傳感器融合。

2013-05-24

飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器集線器

Molex推出業(yè)內最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術

近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。

2013-05-20

Molex 存儲器

今年Q2起多數(shù)半導體元件價格將會上升

半導體元件價格連續(xù)兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎設施等領域對于新產(chǎn)品的需求。

2013-05-16

半導體市場平板電腦

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