-
全球面板Q3步旺季 臺(tái)灣產(chǎn)值Q4 瀕滑落
面對(duì)下半年消費(fèi)電子旺季需求即將來(lái)臨,第三季面板量、價(jià)齊聲喊漲,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所李秋緯研究員表示,2010年全球各季面板產(chǎn)值穩(wěn)定,漲跌幅皆維持在10%之內(nèi),第三季在9月返校潮與中國(guó)十一長(zhǎng)假等需求促動(dòng)下,預(yù)計(jì)將帶動(dòng)面板價(jià)格小幅上漲,而在出貨量同步上揚(yáng)下,面板價(jià)格將在2010年第三季達(dá)到高點(diǎn),以3...
2010-06-25
面板 Q3 臺(tái)灣Q4
-
中國(guó)手機(jī)廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國(guó)際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國(guó)手機(jī)廠商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部,其中很大一部分將出口到國(guó)際市場(chǎng)。 在這3.8億部手機(jī)中,中興預(yù)計(jì)將占到7500萬(wàn)部,華為占4100萬(wàn)部,而TCL將占到1500萬(wàn)部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
-
光伏發(fā)電市場(chǎng)需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽(yáng)能光伏模塊生產(chǎn)商美國(guó)第一太陽(yáng)能公司(FirstSolar)高層日前表示,由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,今年太陽(yáng)能組件的生產(chǎn)將無(wú)法滿足需求。
2010-06-25
光伏發(fā)電 光伏組件 FirstSolar
-
光伏發(fā)電市場(chǎng)需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽(yáng)能光伏模塊生產(chǎn)商美國(guó)第一太陽(yáng)能公司(FirstSolar)高層日前表示,由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,今年太陽(yáng)能組件的生產(chǎn)將無(wú)法滿足需求。
2010-06-25
光伏發(fā)電 光伏組件 FirstSolar
-
科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管,該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
-
科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管,該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
-
江西晶和照明推出全球最高光效LED路燈
江西省晶和照明有限公司成功推出燈具光效為108.6LM/W的大功率LED路燈。
2010-06-25
晶和照明 最高光效 LED路燈
-
2010年全球影像傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場(chǎng)分析,2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所
-
CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無(wú)懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開(kāi)發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來(lái)下一代性能和效率
- 電聲核心元件:受話器技術(shù)深度剖析與市場(chǎng)格局
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall