-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
電子書閱讀器市場浮現(xiàn)巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場傳出了不和諧的聲音。據(jù)知情人士透露,大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來在廣東僅賣出了300臺(tái)。如今,在火熱的電子書市場中,我們卻依稀看到了一個(gè)巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數(shù)字出版
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall