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2010年TFT LCD支出達(dá)高峰，高產(chǎn)能和中國(guó)市場(chǎng)吸引投資者
TFT建廠與擴(kuò)廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長(zhǎng)到2010年的132億美元，達(dá)到循環(huán)周期的高峰。目前市場(chǎng)上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國(guó)、臺(tái)灣與大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張及建廠的需求可以不斷的被提高。
2010-04-28
TFT LCD 面板
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電子管OTL功放原理及電路
電子管OTL功率放大器的音質(zhì)清澄透明，保真度高，頻率響應(yīng)寬闊，高頻段與低頻段的頻率延伸范圍一般可達(dá)10HZ～100kHz，而且其相位失真、非線性失真、瞬態(tài)響應(yīng)等技術(shù)性能均有明顯提高。本文為你講述電子管OTL功放原理及電路
2010-04-28
電子管 OTL功放 SEPP并聯(lián)推 雙三極管
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拓鋒半導(dǎo)體亮相第75屆中國(guó)電子展，主打溝槽MOSFET產(chǎn)品
第75屆中國(guó)電子展于4月9日-11日在深圳會(huì)展中心上演，展會(huì)聚集了多家國(guó)內(nèi)外知名電子元器件廠商，而本土多家分立半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商集體亮相也成為展會(huì)的亮點(diǎn)，拓鋒半導(dǎo)體就是其中的一員。
2010-04-27
拓鋒半導(dǎo)體 MOSFET TRENCH MOS
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拓鋒半導(dǎo)體亮相第75屆中國(guó)電子展，主打溝槽MOSFET產(chǎn)品
第75屆中國(guó)電子展于4月9日-11日在深圳會(huì)展中心上演，展會(huì)聚集了多家國(guó)內(nèi)外知名電子元器件廠商，而本土多家分立半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商集體亮相也成為展會(huì)的亮點(diǎn)，拓鋒半導(dǎo)體就是其中的一員。
2010-04-27
拓鋒半導(dǎo)體 MOSFET TRENCH MOS
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拓鋒半導(dǎo)體亮相第75屆中國(guó)電子展，主打溝槽MOSFET產(chǎn)品
第75屆中國(guó)電子展于4月9日-11日在深圳會(huì)展中心上演，展會(huì)聚集了多家國(guó)內(nèi)外知名電子元器件廠商，而本土多家分立半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商集體亮相也成為展會(huì)的亮點(diǎn)，拓鋒半導(dǎo)體就是其中的一員。
2010-04-27
拓鋒半導(dǎo)體 MOSFET TRENCH MOS
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Aeroflex 推出用于手機(jī)及RFIC的TD-SCDMA PXI測(cè)量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測(cè)量套件，用于對(duì)手機(jī)及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測(cè)試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機(jī) RFIC TD-SCDMA
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Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動(dòng)電流下提供了創(chuàng)紀(jì)錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當(dāng)于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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