-
超薄插拔式Micro SIM卡連接器，高度僅為1.24毫米
TE近日發(fā)布了一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進(jìn)的硬件解決方案可以在提高效率的同時(shí)降低終端產(chǎn)品的成本和尺寸。較上一代插拔式Mini SIM卡連接器，TE這款新產(chǎn)品可額外節(jié)省35%的PCB（印刷電路板）空間，并具有更小的外形尺寸，從而為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)和應(yīng)用帶來(lái)了更大的靈活性。
2013-01-24
連接器 插拔式 TE
-
可用于智能手機(jī)的新款超小型功率MOSFET
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱 IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的 HEXFET MOSFET 硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備，提供超小型、高密度和高效率的解決方案。
2013-01-24
智能手機(jī) MOSFET 平板電腦
-
可用于智能手機(jī)的新款超小型功率MOSFET
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱 IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的 HEXFET MOSFET 硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備，提供超小型、高密度和高效率的解決方案。
2013-01-24
智能手機(jī) MOSFET 平板電腦
-
可用于智能手機(jī)的新款超小型功率MOSFET
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱 IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的 HEXFET MOSFET 硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備，提供超小型、高密度和高效率的解決方案。
2013-01-24
智能手機(jī) MOSFET 平板電腦
-
新型功率MOSFET系列，將DC-DC 開(kāi)關(guān)應(yīng)用效率提升2%
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出DirectFETplus 功率MOSFET 系列，采用了IR 的新一代硅技術(shù)，可為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用提供最佳效率，這些應(yīng)用包括新一代服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦。
2013-01-24
MOSFET 硅技術(shù) 最佳效率
-
新型功率MOSFET系列，將DC-DC 開(kāi)關(guān)應(yīng)用效率提升2%
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出DirectFETplus 功率MOSFET 系列，采用了IR 的新一代硅技術(shù)，可為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用提供最佳效率，這些應(yīng)用包括新一代服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦。
2013-01-24
MOSFET 硅技術(shù) 最佳效率
-
新型功率MOSFET系列，將DC-DC 開(kāi)關(guān)應(yīng)用效率提升2%
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出DirectFETplus 功率MOSFET 系列，采用了IR 的新一代硅技術(shù)，可為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用提供最佳效率，這些應(yīng)用包括新一代服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦。
2013-01-24
MOSFET 硅技術(shù) 最佳效率
-
村田發(fā)布世界最小尺寸的獨(dú)石陶瓷電容
村田制作開(kāi)發(fā)了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨(dú)石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機(jī)配備01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實(shí)現(xiàn)了減少約75%的體積。適用于小型便攜式設(shè)備的各種模塊。
2013-01-24
村田 獨(dú)石陶瓷電容器 智能手機(jī)
-
村田發(fā)布世界最小尺寸的獨(dú)石陶瓷電容
村田制作開(kāi)發(fā)了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨(dú)石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機(jī)配備01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實(shí)現(xiàn)了減少約75%的體積。適用于小型便攜式設(shè)備的各種模塊。
2013-01-24
村田 獨(dú)石陶瓷電容器 智能手機(jī)
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測(cè)
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號(hào)傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開(kāi)售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬(wàn)像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級(jí)厚膜電阻
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
- 突破顯示局限！艾邁斯歐司朗光譜傳感技術(shù)讓屏幕自動(dòng)適應(yīng)環(huán)境
- 十一月上海見(jiàn)！106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
