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LED封裝的特殊使命，是LED走向產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌龅漠a(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品，才能投入實際應(yīng)用，...
2012-12-28
LED LED封裝 分立器件
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韓面板廠對AMOLED喪失信心，轉(zhuǎn)投4Kx2K液晶
韓國電視面板廠重新調(diào)整OLED與4Kx2K電視策略，AMOLED電視的主要問題在生產(chǎn)工藝上，對于面板廠而言，生產(chǎn)4Kx2K液晶電視比生產(chǎn)4Kx2 K AMOLED電視面板更為容易。AMOLED電視在商品化發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，且4Kx2K (超高分辨率)電視的的發(fā)展前景非常不錯。
2012-12-28
面板 AMOLED 4Kx2K液晶
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東芝發(fā)布2000萬像素背照式CMOS圖像傳感器
東芝今天宣布，將推出像素值高達2000萬的新款CMOS圖像傳感器“TCM5115CL”，創(chuàng)下1/2.3英寸光學格式的分辨率新紀錄，并且還使用了背照式技術(shù)（BSI）來改進敏感度和成像質(zhì)量。
2012-12-28
東芝 CMOS 傳感器
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蘋果獲Micro SIM連接器專利 延續(xù)標準大戰(zhàn)
據(jù)Patentlyapple網(wǎng)站報道，蘋果Micro SIM(微型SIM卡)專利昨日獲得正式批準。此項專利能幫助用戶更方便地拔插SIM卡，在用戶插入不當時也可以保證設(shè)備不會受損，同時提供了可靠的機械性能。
2012-12-28
微型SIM卡 蘋果
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兼具高性能、易用性和低成本優(yōu)勢的CoolMOS P6橫空出世
CoolMOS CP在好幾年前就達到了業(yè)界的極致性能，轉(zhuǎn)換效率高達96%以上，而市場上同類產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率直到去年也才達到86%。然而，超高性能的極致產(chǎn)品不一定是市場需要的主流產(chǎn)品，極致性能背后的代價是電路板布局布線EMC的嚴苛要求和整機研發(fā)時間的延長。英飛凌全球應(yīng)用市場總監(jiān)Thomas Schmidt說：“產(chǎn)...
2012-12-27
CoolMOS CoolMOS P6 英飛凌
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單片機作為主要控制部件的數(shù)控DC電流源系統(tǒng)
本設(shè)計采用單片機作為主要控制部件，通過鍵盤預(yù)置輸出電流值并采用液晶模塊實時顯示。整個系統(tǒng)硬件部分由微控制器模塊、電壓-電流轉(zhuǎn)換模塊、鍵盤模塊、顯示模塊、直流穩(wěn)壓電源模塊和語音提示模塊組成。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。
2012-12-27
單片機 數(shù)控 DC電流源系統(tǒng)
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對光電轉(zhuǎn)換電路的前置放大及主放大電路設(shè)計的研究
本文對光電轉(zhuǎn)換電路從原理設(shè)計到最終制板過程中影響其性能參數(shù)及穩(wěn)定性的因素進行了深入的探討，提出了對電路器件選擇、排列、布線以及降噪等方法的選擇標準和依據(jù)。
2012-12-27
光電轉(zhuǎn)換電路 前置放大 主放大
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淺談高級配置與電源接口的電源管理
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)，即高級配置與電源接口。這種新的能源管理可以通過諸如軟件控制"開關(guān)"系統(tǒng)，亦可以用Modem信號喚醒和關(guān)閉系統(tǒng)。
2012-12-27
高級配置與電源接口 電源管理
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數(shù)字單片機做為傳統(tǒng)模擬電源的前端
受原理上的限制，模擬電源本身的功能有限，而模擬電源控制器的設(shè)計更是越來越復(fù)雜。由于這一原因，有些設(shè)計人員轉(zhuǎn)向了純數(shù)字電源設(shè)計。然而，對于許多設(shè)計人員來說，如此快速地轉(zhuǎn)向不熟悉的領(lǐng)域并不容易。比較可行的一種折衷方法是采用傳統(tǒng)模擬電源，但增加數(shù)字單片機做為前端。
2012-12-27
數(shù)字單片機 傳統(tǒng)模擬電源 前端
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