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IHS iSuppli：世界消費(fèi)與移動(dòng)終端MEMS需求占主流
據(jù)IHS iSuppli資料，世界消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)是最大的一塊需求市場(chǎng)，主要應(yīng)用產(chǎn)品是智能手機(jī)和平板電腦。2011年，世界消費(fèi)與移動(dòng)用MEMS市場(chǎng)的總體銷(xiāo)售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場(chǎng)需求總額的21.6%。其中應(yīng)用最多的產(chǎn)品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費(fèi) 移動(dòng)終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分?jǐn)嗄芰?/span>
貝特電子科技有限公司， 電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過(guò)流保護(hù)產(chǎn)品家族又增添了一個(gè)新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車(chē)MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車(chē)ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
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博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車(chē)MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車(chē)ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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2011~2012 Cadence PCB 16.5 專(zhuān)題培訓(xùn)
——主辦：Cadence 代理-科通集團(tuán)2010 年，科通成為Cadence 公司在中國(guó)規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國(guó)，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(xiàn)（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。Cadence 本著“客戶(hù)第一 ”的開(kāi)發(fā)理念，與客戶(hù)緊密合作，不斷開(kāi)發(fā)升級(jí)Allegro&OrCAD 企業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái)，從而滿(mǎn)足客戶(hù)越來(lái)...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
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