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如何簡化電源隔離設(shè)計(jì)，輕松滿足EMI目標(biāo)？
電子系統(tǒng)需要實(shí)施隔離，它的作用是保護(hù)人員和設(shè)備不受高電壓的影響，或者僅僅是消除PCB上不需要的接地回路。在各種各樣的應(yīng)用中，包括工廠和工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、通信和消費(fèi)類產(chǎn)品，它都是一個(gè)基本設(shè)計(jì)元素。
2020-05-21
電源隔離 EMI
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基于FPGA的系統(tǒng)提高電機(jī)控制性能
電機(jī)在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機(jī)由驅(qū)動(dòng)器控制，驅(qū)動(dòng)器通過改變輸入功率來控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以提高效率，實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級(jí)電機(jī)控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實(shí)時(shí)執(zhí)行所有任務(wù)。現(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)通常...
2020-05-20
FPGA 電機(jī)控制 性能
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射頻集成電路的電源管理
隨著射頻集成電路(RFIC)中集成的元件不斷增多，噪聲耦合源也日益增多，使電源管理變得越來越重要。本文將描述電源噪聲可能對(duì)RFIC 性能造成的影響。雖然本文的例子是集成鎖相環(huán)(PLL)和電壓控制振蕩器(VCO)的 ADRF6820 正交解調(diào)器，但所得結(jié)果也適用于其他高性能RFIC。
2020-05-20
射頻集成電路 電源管理
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過程的安全擾動(dòng)技術(shù)。該系統(tǒng)測量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運(yùn)行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵(lì)和測量...
2020-05-19
電池 電化學(xué) 阻抗譜
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2020年微控制器趨勢和機(jī)遇
當(dāng)用戶信用卡信息和設(shè)施暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)聯(lián)接，邊緣和嵌入式處理的安全性成為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的主要影響因素?？梢圆扇《喾N方法來增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)環(huán)境中的安全性，但是沒有一種方法是萬無一失的。
2020-05-19
微控制器 趨勢 機(jī)遇
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從輕負(fù)載到重負(fù)載均實(shí)現(xiàn)高效率 充分地延長電池設(shè)備的續(xù)航時(shí)間
BD83070GWL是一款內(nèi)置MOSFET的升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC，適用于電池驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備。這款DC/DC轉(zhuǎn)換器IC不僅可通過升降壓工作最大限度地利用電池的能量，還在從輕負(fù)載到重負(fù)載的廣泛負(fù)載條件下，均實(shí)現(xiàn)了高效率和超低消耗電流，從而可大幅延長電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
2020-05-18
輕負(fù)載 重負(fù)載 延長續(xù)航時(shí)間 電池設(shè)備
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如何實(shí)現(xiàn)高精度、快速建立的大電流源！
電壓控制型電流源(VCCs)廣泛用于醫(yī)療器械、工業(yè)自動(dòng)化等眾多領(lǐng)域。VCCs 的直流精度、交流性能和驅(qū)動(dòng)能力在這些應(yīng)用中至關(guān)重要。本文分析了增強(qiáng)型 Howland 電流源(EHCS)電路的局限性，并闡述了如何利用復(fù)合放大器拓?fù)溥M(jìn)行改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)高精度、快速建立的±500 mA電流源。
2020-05-15
大電流源 電壓控制 醫(yī)療器械 工業(yè)自動(dòng)化
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意法半導(dǎo)體發(fā)布2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告
中國，2020年5月15 日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。
2020-05-15
意法半導(dǎo)體 2020 可持續(xù)發(fā)展 報(bào)告
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TI新能源汽車多合一動(dòng)力總成系統(tǒng)解決方案，助您快速實(shí)現(xiàn)輕量、高效、降本
當(dāng)汽車應(yīng)用程序可以用更少的零件完成更多的工作時(shí)，就可以在減少重量和成本的同時(shí)提高可靠性，這就是將電動(dòng)汽車（EV）和混合電動(dòng)汽車（HEV）設(shè)計(jì)與多合一動(dòng)力總成系統(tǒng)相整合的思路。
2020-05-15
TI 新能源汽車 解決方案
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