-
CNY65Exi：Vishay推出可用于極度危險(xiǎn)環(huán)境的光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其性能超過競爭對手的光耦器件---CNY65Exi業(yè)已通過ATEX認(rèn)證，工程師在設(shè)計(jì)用在易爆炸氣體中的機(jī)械設(shè)備時(shí)可以升級到這種新器件。這款光耦器件符合歐盟針對在易爆炸氣體中工作而制定的ATEX 94/9/EC規(guī)范，具有業(yè)內(nèi)最高水平的隔離電壓和CTI值。
2012-04-12
-
FM25e64：Ramtron通過低功耗非易失性存儲器來控制時(shí)間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會(huì)議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲器產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時(shí)展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢的WM72016無線存儲器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗，提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本，從而為計(jì)量系統(tǒng) 、 POS機(jī)及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢。
2012-04-11
-
Vishay推出用于負(fù)載點(diǎn)DC/DC電路的PowerCAD在線仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出免費(fèi)的在線工具PowerCAD Simulation，可以讓工程師又快又方便地對采用Vishay Siliconix穩(wěn)壓器IC的電路進(jìn)行測試和優(yōu)化。
2012-04-10
-
揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項(xiàng)困境，機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運(yùn)營市場，共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
-
TE Connectivity已獲CQC認(rèn)證的RZ 繼電器
TE Connectivity推出的RZ繼電器已經(jīng)獲得了CQC認(rèn)證，這是成功的RT系列的下一代產(chǎn)品，有著非常卓越的性能。
2012-04-10
-
LTC2872：堅(jiān)固型雙通道多協(xié)議收發(fā)器可提供集成可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器 LTC2872。RS485 系統(tǒng)需要在通信總線的末端上布設(shè)一個(gè)終端電阻器，以最大限度地減少信號反射。
2012-04-06
-
LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
-
2011 全球手機(jī)市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機(jī)市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場。在去年第三季度，中國的智能手機(jī)出貨量為2390 萬部，增長率達(dá)到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
-
ZL30150：Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營級以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入，用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場景。新的線路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
-
BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
-
半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團(tuán)（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測模組以及Pin Scale測試機(jī)種之測試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對于測試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
-
SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實(shí)現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會(huì)，國際客商聚焦中國激光智造實(shí)力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
