-
AUIR3240S:IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān),適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ,可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
-
PIC16F(LF)178X:Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布,擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)(MCU)系列,將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中,如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器和高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器(PSMC)實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能,縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)(XLP),工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延長電池壽命,降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
-
TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場行情還未完全打開,未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。
2012-03-29
-
REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
-
產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務(wù)部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補(bǔ)貼(CountervailingDuty)的初判出爐,對于中國太陽能光伏企業(yè)來說,松了一口氣,而且在補(bǔ)充庫存和德國行業(yè)補(bǔ)貼下調(diào)前搶裝的推動下,整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象,但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前,太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
-
LVB125:TE為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用推出可復(fù)位LVR器件
TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布:推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù),可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動機(jī)。
2012-03-26
-
90E46:IDT推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設(shè)計并降低整個系統(tǒng)成本。
2012-03-23
-
TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的紅外接收器,以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
-
FASTON:TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子(TE Connectivity,簡稱TE)近日宣布,其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設(shè)計適用于任何漆包線圈組件,如電動機(jī)、水泵、風(fēng)扇、壓縮機(jī)內(nèi)的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點,如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料,以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
-
TE電路保護(hù)部推出改版后的中文網(wǎng)站
TE電路保護(hù)部近日推出其新中文網(wǎng)站,其改版和內(nèi)容更新都專為提供一個有吸引力的、用戶友好的網(wǎng)站而設(shè)計,可使訪問者能夠輕松而直觀地訪問到相關(guān)信息。除改進(jìn)了導(dǎo)航工具外,網(wǎng)站現(xiàn)提供許多便利的特色功能和新的服務(wù)。
2012-03-22
-
IRS2334x:IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,適用于節(jié)能家電及工業(yè)應(yīng)用中的反相電機(jī)驅(qū)動器。
2012-03-22
-
FDMF6708N:飛兆半導(dǎo)體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設(shè)備和筆記本等應(yīng)用的設(shè)計人員面臨降低電源設(shè)計中電感高度的挑戰(zhàn),以滿足更薄的低側(cè)高終端系統(tǒng)要求。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N,這是經(jīng)全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅(qū)動器功率級解決方案,用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應(yīng)用。FDMF6708N集成了一個驅(qū)動器IC、兩個功率MOSFET和一個自舉肖特基二極管,采用熱性能增強(qiáng)型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標(biāo)準(zhǔn)封裝。
2012-03-22
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸:ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表:UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET:以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器:以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合:羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯:盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會,國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局:國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 安謀科技推出新一代CPU IP,強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall