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村田MEMS傳感器技術(shù)成為可穿戴設(shè)備重要支柱
MEMS傳感器即微機電系統(tǒng)(Microelectro Mechanical Systems),是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù),具有廣闊的應(yīng)用前景。
2018-11-13
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電源去耦來保持電源進(jìn)入集成電路(IC)的低阻抗
諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件,其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。
2018-11-12
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集成電路產(chǎn)業(yè)呼喚中國“芯” 杭州青山湖促微納制造創(chuàng)新項目落地集群
集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是調(diào)整經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐。
2018-11-05
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由于感測技術(shù)不斷進(jìn)步,現(xiàn)在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化
除了最基本的取放(Pick&Place)應(yīng)用外,由于感測技術(shù)不斷進(jìn)步,現(xiàn)在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化。 許多過去只能靠人工操作的組裝流程,例如軟板(PFC)、纜線的插件作業(yè),現(xiàn)在也能靠機器手臂代勞;有些連人力都不見得能做得好的微米級精密組裝,只要搭配正確的感測技術(shù),機器手臂也能大展身手。
2018-11-05
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逐步講解ESD保護(hù)的原理及注意點
如何在電路里面涉及保護(hù)電路,當(dāng)外界有靜電的時候我們的電子元器件或系統(tǒng)能夠自我保護(hù)避免被靜電損壞(其實就是安裝一個避雷針)。這也是很多IC設(shè)計和制造業(yè)者的頭號難題,很多公司有專門設(shè)計ESD的團(tuán)隊,今天我就和大家從最基本的理論講起逐步講解ESD保護(hù)的原理及注意點。
2018-11-02
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大面積碳化硅紫外可見盲雪崩光電二極管
河北半導(dǎo)體研究所報道了一種大面積800μm直徑的4H-多型碳化硅(SiC)紫外(UV)雪崩光電二極管(APD),其具有高增益(106),高量子效率(81.5%)和低暗電流強度,紫外/可見光抑制比高達(dá)103。在本研究中,第一次使用可變溫度光致抗蝕劑回流技術(shù)來產(chǎn)生平滑的斜面?zhèn)缺?,其抑制漏電流并避免過早的邊緣擊穿。
2018-11-01
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MOSFET開關(guān)問題詳細(xì)解析
我們先來看以下問題:為什么在Vce下降前ic就開始上升了呢?在t0到t1和t2到t3這段時間內(nèi)是開關(guān)管的哪個時期呢?首先我們來解釋問題,為什么在Vce下降前ic就開始上升了呢?
2018-10-31
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物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器激增,功率轉(zhuǎn)換器需求重要性
在功率譜的中低端存在一些不太大的功率轉(zhuǎn)換要求,這在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備之類的應(yīng)用中很常見。這些應(yīng)用需要使用能夠處理適度電流水平的功率轉(zhuǎn)換IC。
2018-10-30
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我愛方案網(wǎng)攜手貿(mào)澤電子亮相2018中國電子展:讓小批量供應(yīng)鏈采購變?nèi)菀祝?/a>
2018年10月31日-11月2日,我愛方案網(wǎng)將受邀參加 “2018年第92屆中國電子展(CEF 上海)”, 攜手全球領(lǐng)先的專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)以及一批從平臺上篩選出來的會員服務(wù)商在上海新國際博覽中心上亮相,重點展示100個用于支撐物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動化所需設(shè)備和信息交互的可購電子方案——成功案例。
2018-10-30
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
新思科技宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS?先進(jìn)封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合,幫助用戶在移動計算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。
2018-10-26
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探討OmniVision及整個CIS產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來趨勢
2016年被中國投資集團(tuán)收購的OmniVision(豪威科技)是CIS領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。Yole成像技術(shù)和市場首席分析師Pierre Cambou近期有幸采訪了OmniVision全球營銷高級副總裁Michael Wu,一起探討了OmniVision及整個CIS產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來趨勢。
2018-10-26
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適合 IoT 系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換器,應(yīng)該是這樣滴
在功率頻譜的中低端,存在著“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT) 設(shè)備中常見的適度電源轉(zhuǎn)換等要求,因而必需使用可處理中電平電流的電源轉(zhuǎn)換 IC。這些電流通常約為幾百毫安,但是在內(nèi)置功率放大器出于數(shù)據(jù)或視頻傳輸目的而產(chǎn)生峰值功率需求時則會更高。
2018-10-25
- 成本與性能的平衡:振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
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