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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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適用于SAR ADC的CMOS比較器的設(shè)計分析
比較器廣泛應(yīng)用于從模擬信號到數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中。在模一數(shù)轉(zhuǎn)換過程中，經(jīng)過采樣的信號經(jīng)過比較器以決定模擬信號輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個模擬信號和另外一個模擬信號或參考信號的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結(jié)構(gòu)不必對比較器進(jìn)行補(bǔ)償，同時，未進(jìn)行補(bǔ)償?shù)谋容^器可以獲得...
2012-02-23
ADC CMOS 比較器
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適用于SAR ADC的CMOS比較器的設(shè)計分析
比較器廣泛應(yīng)用于從模擬信號到數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中。在模一數(shù)轉(zhuǎn)換過程中，經(jīng)過采樣的信號經(jīng)過比較器以決定模擬信號輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個模擬信號和另外一個模擬信號或參考信號的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結(jié)構(gòu)不必對比較器進(jìn)行補(bǔ)償，同時，未進(jìn)行補(bǔ)償?shù)谋容^器可以獲得...
2012-02-23
ADC CMOS 比較器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計
信號完整性問題是高速PCB設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計
信號完整性問題是高速PCB設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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