-
IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
-
IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
-
IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
-
4G競(jìng)逐大戲已經(jīng)開場(chǎng) 推廣標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)鍵
從3G到4G，從追隨者變?yōu)橛螒蛞?guī)則制定者，中國(guó)正一步步建立自己的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)體系。由中國(guó)主導(dǎo)的TD-LTE在1月18日正式成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這意味著下一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的全球征戰(zhàn)正式開場(chǎng)。但制定標(biāo)準(zhǔn)只是開始，推廣標(biāo)準(zhǔn)才是關(guān)鍵。只有以標(biāo)準(zhǔn)為支點(diǎn)，占據(jù)全球競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，從而撬動(dòng)整個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)...
2012-02-22
4G 標(biāo)準(zhǔn)
-
IHS：住宅網(wǎng)關(guān)將取代機(jī)頂盒
據(jù)IHS iSuppli公司的消費(fèi)平臺(tái)專題報(bào)告，預(yù)計(jì)住宅網(wǎng)關(guān)將取代機(jī)頂盒，成為數(shù)字客廳中的新中心，該網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)從2012到2015年將增長(zhǎng)兩倍。
2012-02-22
住宅網(wǎng)關(guān) 機(jī)頂盒 數(shù)字客廳
-
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
-
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
-
STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，擴(kuò)大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級(jí)的微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
-
STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，擴(kuò)大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級(jí)的微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊
- 避開繁瑣！運(yùn)放差分電容測(cè)量簡(jiǎn)化指南
- 精準(zhǔn)捕捉電流波形：開關(guān)電源電感電流測(cè)量技術(shù)詳解
- 恒壓變壓器選型指南：如何平衡成本與性能？
- 電能控制的中樞神經(jīng)：控制變壓器深度解析
- 物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)新選擇：1-Wire總線技術(shù)詳解與實(shí)戰(zhàn)指南
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實(shí)現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護(hù)
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動(dòng)汽車注入“芯”動(dòng)力
- 2025中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇滬上啟幕，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
